車載向けフリップチップパッケージをNXPが開発

Nexperiaは4月9日、フリップチップ・ランドグリッドアレイ(FC-LGA)に封止された高い信号品質の双方向静電放電(ESD)保護ダイオードで構成される新しいパッケージ技術「フリップチップ・ランドグリッドアレイ(FC-LGA)」を発表した。

同パッケージは、最近の自動車で普及が進んでいる高速データ通信リンクの保護とフィルタリングに最適化されており、有害なESDイベントが発生した場合であっても、車載カメラのビデオリンク、マルチギガビットの車載イーサネット・ネットワークのほか、USBx、HDMIx、PCIexなどのインフォテインメント・インタフェースなどのアプリケーションを保護することができるという。

低キャパシタンスと低挿入損失を実現

フリップチップ・パッケージは寄生成分を最小限に抑え、ボンドワイヤや銅リードフレームを使用しないことで、高性能かつ高い信号品質を実現するパッケージ技術で、今回の2ピンおよび3ピンのFC-LGAダイオードは0.25pFという低いキャパシタンスと14.6GHz時に-3dBの挿入損失を備えることで、高データレートのアプリケーションでの利用を可能としたものとなるという。

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