日立ハイテクは3月31日、同社が2023年12月より山口県下松市の笠戸地区で建設を進めてきた半導体製造装置の新製造棟が同年3月17日に竣工したことを発表した。

新製造棟は同社が強みを持つエッチング装置の製造を担う役目を有しており、総投資額は約245億円とする。

地上4階建てで敷地面積は約8万m2、延べ床面積は約3万5000m2で、生産ラインのデジタル化や自動化による生産能力向上が図られているほか、従業員のウェルビーイング向上を考慮した働きやすい職場環境の整備や再生可能エネルギー電力の導入なども取り入れられているという。

同社では、半導体関連市場については生成AIや自動運転などを背景に今後も需要が拡大すると予想されることを踏まえ、新製造棟の稼働開始によって生産能力を向上させ、顧客の開発期間短縮やコストの低減、生産性向上などの課題解決に向け新たな価値を創造していきたいとしている。

  • 新製造棟の外観

    新製造棟の外観 (出所:日立ハイテク)