マツダとローム、GaNパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始

マツダとロームは3月27日、次世代半導体の1つであるGaNを活用したパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始したことを発表した。

すでに両社は2022年よりSiC製パワー半導体を搭載するインバータの共同開発を進めているが、その取り組みを踏まえて協業範囲を拡大する形で新たにGaN製パワー半導体を用いた自動車部品の開発にも着手し、次世代電動車に向けた革新的な自動車部品の創出を目指すとする。