マツダとローム、GaNパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始

マツダとロームは3月27日、次世代半導体の1つであるGaNを活用したパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始したことを発表した。

すでに両社は2022年よりSiC製パワー半導体を搭載するインバータの共同開発を進めているが、その取り組みを踏まえて協業範囲を拡大する形で新たにGaN製パワー半導体を用いた自動車部品の開発にも着手し、次世代電動車に向けた革新的な自動車部品の創出を目指すとする。

GaNパワー半導体は、従来のシリコン(Si)パワー半導体と比べてバンドギャップが広く電子移動度が高い、絶縁破壊強度が高い、高温耐性が高い、スイッチング速度が速いなどの特長があり、電力の高効率化や部品サイズの小型化などにつながることが期待されている。

両社は、こうした特長を活かしながら、車両全体を見据えたパッケージ、軽量化、デザインを革新するソリューションに転換することを目指して共創を進め、2025年度中にそのコンセプトの具現化とデモ機によるトライアルを実施した後、2027年度の実用化を目指すとしている。

なお、ロームではGaN製品として「EcoGaNシリーズ」を展開しているほか、周辺のゲートドライバやパワーステージICなども提供しており、今回のマツダとの共同開発について、アプリケーション・最終製品開発の視点からGaNに対する要求を理解することで、GaNパワー半導体の普及拡大、ひいては持続可能なモビリティ社会の創造につなげていきたいとコメントしている。