レゾナック、次世代半導体パッケージ向けとなる低熱膨張銅張積層板を開発

レゾナックは2月12日、半導体のパッケージを大型化した場合に生じる課題の1つである「反り」を抑制した、次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板を開発したことを発表した。

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  開発された次世代半導体パッケージ向け銅張積層板 (出所:レゾナック)

半導体のパッケージ基板はチップレットをはじめとする複数のチップを積層することで高性能化が進んでいるが、大型化に伴って基板に反りが生じ、信頼性が低下するリスクが生じやすくなっている。そうした基板の反りを抑制するためには、基板のコア材料である銅張積層板の熱膨張係数を小さくすることが求められるが、そうすると今度は温度サイクル試験の冷却時に、基板を構成する他の材料との熱膨張差により、クラックが発生しやすくなるという課題があった。

そうしたクラックの低減に向けて、弾性率を低くするなどといった銅張積層板の設計指針を示すことはできるものの、実際の銅張積層板は樹脂や無機材(ガラスクロス)などといった複数の材料から構成されており、各材料個別の設計指針にまで落とし込むことは難しかったという。