ジャパンディスプレイ(JDI)は2月12日、同日開催した同社取締役会において、2026年3月をめどに第6世代ガラス基板(G6)に対応する茂原工場での生産を終了することを決議したことを発表した。

これに伴い同社では同工場資産について、AIデータセンターとして利用したい多数の企業と資産売却を主眼とした交渉を進めているとするほか、同工場に勤務する従業員などについては、協業先と実行計画についての協議および業界再編に向けた取り組みを進めている最中であり、決定次第発表を行う予定としている。

また、茂原工場で生産されている車載向け液晶パネルなどは、顧客との協議のうえでの作りだめや石川工場への生産移管を行うほか、ファウンドリパートナーからの調達も行っていくとしている。さらに、同工場で生産している有機ELディスプレイについても、生産終了による自社生産は中断するも、同社の技術であるeLEAPのファブレス事業展開とグローバルエコシステムの構築に向けた生産委託先となるファウンドリパートナーとの協議を進めている段階とする。

石川工場で液晶パネルと先端半導体パッケージング の両方を生産へ

一方、生産が集約される石川工場は基板サイズが第4.5世代(G4.5)ということで、同社が今後注力する予定の先端半導体パッケージングやセンサの生産で活用される基板サイズということで、茂原工場のG6液晶セル工程設備の移設(G6基板はファウンドリから調達)と併せて、G4.5+G6の高付加価値ディスプレイに加えて、センサ、先端半導体パッケージングの同時生産を可能とするMULTI-FAB工場へと変貌を遂げる予定であるという。

なお、石川工場における先端半導体パッケージング生産については、同日、資本業務提携を行ったテック・エクステンション(TEX)およびディスプレイ由来のタイリング 技術やTFT 技術を保有し、ファブレス企業として先端半導体パッケージング用基板やセンサ技術などの開発・販売を行っている台PanelSemiが有する知見と技術を、JDIの有する高密度配線技術と薄膜・ガラス加工技術を融合することで付加価値を生み出すとしている。

具体的には、TEXとは、ディープテックである同社のBBCube技術を基にした次世代3次元集積向け製造ラインを石川工場内に構築し、WOW(Wafer on Wafer)からPLP(Panel Level Packaging)までの製造を包括すること、およびビジネスアライアンスにおける新会社設立に向けた検討を開始するとしている。

一方のPanelSemiとは、、両社のディスプレイ由来技術を活用して半導体パッケージング用セラミック基板とセンサ用フレキシブル基板を共同で開発し、事業化を進めるとしており、その日本での開発・生産活動を石川工場が担うとしている。