三井住友フィナンシャルグループ(SMBCグループ)傘下の三井住友銀行は1月17日、三井住友ファイナンス＆リースの子会社であるSMFLみらいパートナーズ(SMFL みらいパートナーズ)と協働で、半導体製造設備などを対象とする新たなファイナンススキームを構築、取扱を開始したことを発表した。

同スキームは、SMFL みらいパートナーズが、半導体製造設備の中古売買事業を通じて蓄積してきた評価ノウハウを活用し、動産ビジネスを手掛けるゴードン・ブラザーズ・ジャパンと共同で半導体製造設備などの評価を実施し、その価値評価を三井住友銀行が勘案する形でファイナンスを組成、 SMFL みらいパートナーズがファイナンス期間を通じて対象設備のモニタリングを担い、稼働状況の確認を行うというもの。

このスキームを利用する企業にとっては、対象設備の価値を活用して調達余力を拡大することが期待できるようになり、すでに2024年9月にキオクシアホールディングスおよびキオクシア、 三井住友銀行を含む銀行団との間で締結された融資枠契約において適用済みだという。

なお、この対象となる設備は5G促進法など、日本政府が進める半導体産業活性化施策の補助金対象となる生産設備を含むとしており、SMBCグループは、今後もさらなる成長が期待される半導体業界において、グループの総力を結集した新たなサービスを提供することで顧客の課題解決につなげていきたいとしている。

  • 半導体製造設備などを対象とするファイナンススキームの概要図

    半導体製造設備などを対象とするファイナンススキームの概要図 (出所:SMBCグループ)