Micron Technologyは1月8日、シンガポールの前工程工場の隣接地に広帯域メモリ(HBM)向けパッケージング工場の建設の開始にあたって記念式典を開催したことを発表した。

新工場の投資額は2020年代末ごろまでにかけて約70億ドルを予定しており、稼働当初に約1400人の雇用が創出され、将来的な拠点拡張により3000人の雇用が見込まれ、パッケージングの開発、組み立て、テストなどを担当することとなるという。

稼働開始は2026年を予定しており、2027年には同社の先端パッケージング生産能力の大幅な拡充に寄与することになるとしており、同社ではこの施設の開設により、Micronのシンガポール半導体エコシステムとイノベーションの強化が図られることとなると説明している。

なお、同社ではシンガポール拠点の将来の拡張計画としては、NANDの長期的な製造要件もサポートするとしている。また、今回の投資についてシンガポール経済開発庁のPng Cheong Boon委員長は歓迎する意向を示しており、「世界の半導体サプライチェーンの重要な拠点としてのシンガポールの競争力に対する同社の自信を反映しています。新工場はシンガポール初のHBM向け先端パッケージング施設であり、世界的なAIの成長に貢献することで、シンガポールとMicronのパートナーシップが拡大され、シンガポールの半導体エコシステムがさらに強化されます」とシンガポールの半導体産業での地位向上につながるとするコメントを述べている。