半導体市場動向調査会社TrendForceによると、2024年第3四半期のDRAM市場は、売上高が前四半期比13.6%増の260.2億ドルとなったという。
データセンター向けDDR5およびHBMの出荷が伸びたほか、DRAMの平均販売価格(ASP)も上昇傾向が維持され、大口契約価格で同8~13%ほど上昇した影響だという。
TrendForceでは、2024年第4四半期もDRAMビット出荷数量は増加すると予測しているが、中国のDRAMサプライヤの生産能力拡大により、PCやスマートフォン(スマホ)ブランドが、より安価なDRAMの確保に向けて在庫を減らす可能性がありメモリ価格は下落していくと予想している。
第3四半期の各社業績を見ると、業界トップのSamsung Electronicsの売上高は同9%増の107億ドルとなり、ビット出荷数量も同横ばいとなったという。
2位のSK hynixの売上高は同13%増の89.5億ドルで、HBM3eの出荷が増加したものの、LPDDR4/DDR4の売上低迷によりビット出荷は同1~3%減としている。3位のMicron Technologyの売上高は、サーバDRAMとHBM3eの出荷が増えたことで同28.3%増の57.8億ドル、ビット出荷数量も同13%増と伸ばしている。
製品種別で明暗分かれるNAND市場
一方の同四半期のNAND市場は、ビット出荷数量が同2% 減となったもののASPが7%上昇したため、全体売上高は同4.8%増の176億ドルとなった。
TrendForceでは同四半期のNAND価格が、エンタープライズSSDではASPが15%近く上昇した一方で、クライアントSSDはわずかな上昇にとどまったほか、スマホ向け製品は中国スマホブランドが在庫を抑え続けたことによる注文の減少もあり、契約価格がほぼ横ばいで推移、ウェハ契約価格に至っては小売市場の需要低迷の影響で下落しはじめたとするなど、アプリケーションセグメント間で異なることを指摘している。
こうした流れから第4四半期もエンタープライズSSDの価格は安定するものの、それ以外の契約価格は下落傾向となり、売上高も同約10%減となるとの見込みを示している。
第3四半期の各社業績は、トップのSamsungが北米のエンタープライズSSDの伸びがスマホ向けの出荷数減を相殺し、ビット出荷数を同5%減で留めつつ、売上高を同横ばいの62億ドルとした。第4四半期は、受注の勢いが弱まったことから売上高は下がると見られるという。
2位のSKグループ(SK hynixとSolidigm)はエンタープライズSSDの好調があったものの、スマホとPCの需要減によりビット出荷量が同15%減、売上高も同2.3%減の36.3億ドルとしている。3位のキオクシアは、スマホ向けの季節的なピークとエンタープライズSSDの出荷増を背景にビット出荷数量を同9%増、売上高も同14.4%増の26.6億ドルとした。4位のMicronの第3四半期は、ビット出荷量が増加したほか、ASPも上昇したことで売上高は同26.6%増の25.1億ドルとしている。そして5位のWestern Digital(WDC)の売上高は同7%増の18.8億ドルで、ビット出荷数を同15%増と伸ばしたものの、製品構成におけるローエンド製品の割合増加によりASPが下がったことが要因としている。