NVIDIAの最新のAIチップ「Blackwell」で設計上の欠陥が見つかった問題について、同社CEOのJensen Huang(ジェンスン・フアン)氏は10月23日、製造で提携しているTSMC(台湾積体電路製造)の支援により解決したと述べたという。
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NVIDIAの最新のAIチップ「Blackwell」で設計上の欠陥が見つかった問題について、同社CEOのJensen Huang(ジェンスン・フアン)氏は10月23日、製造で提携しているTSMC(台湾積体電路製造)の支援により解決したと述べたという。
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