NVIDIAの最新のAIチップ「Blackwell」で設計上の欠陥が見つかった問題について、同社CEOのJensen Huang(ジェンスン・フアン)氏は10月23日、製造で提携しているTSMC(台湾積体電路製造)の支援により解決したと述べたという。
掲載日
NVIDIAの最新のAIチップ「Blackwell」で設計上の欠陥が見つかった問題について、同社CEOのJensen Huang(ジェンスン・フアン)氏は10月23日、製造で提携しているTSMC(台湾積体電路製造)の支援により解決したと述べたという。
世界初のダイヤモンド半導体工場の建設が開始、大熊ダイヤモンドデバイスが地鎮祭を実施
東大、シリコンチップを水の気化熱で冷却する高効率な新技術を開発
TSMCの2nmプロセスを採用したAMDの次世代EPYC「Venice」がテープアウト
米国の相互関税から適用除外の半導体製造装置や電子機器、新たな半導体関税の対象に
ASMLの2025年第1四半期売上高は前年同期比46%増の77億ユーロ、高NA EUVが成長を後押し
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。