NVIDIAの最新のAIチップ「Blackwell」で設計上の欠陥が見つかった問題について、同社CEOのJensen Huang(ジェンスン・フアン)氏は10月23日、製造で提携しているTSMC（台湾積体電路製造）の支援により解決したと述べたという。

出荷は予定通りの第4四半期か

BlackwellはNVIDIAが今年3月に発表した最新のGPU。当初、2024年中の出荷を予定していたが、2025年になる可能性があると報じられていた。

Reutersの報道によると、デンマークを訪問していたフアン氏は「機能面で問題はなかったが、Blackwellに設計上の欠陥があり歩留まりが低くなっていた。これは100％NVIDIAの責任だ」と述べたという。

Blackwellを動作させるためには7種類のチップをゼロから設計し、同時に生産体制を立ち上げる必要があったとのこと。TSMCは「信じられないスピードで歩留まりの問題を解決し、製造を再開するのを支援してくれた」とフアン氏は述べたという。

Blackwellの出荷についてReutersは、それ以前に開催された別のイベントでフアン氏が、予定通りに第4四半期に開始するで述べていたと報じている。