北海道大学(北大)は8月22日、8月20日付で米レンセラー工科大学と半導体分野における人材育成・研究活動での協力をともに検討していくための合意文書に署名したことを発表した。
レンセラー工科大は米ニューヨーク州にて、先端半導体研究拠点である「Albany NanoTech Complex(アルバニー・ナノテク・コンプレックス)」やIBMなどと緊密な関係を構築してきた。一方の北大は現在、半導体分野における教育・研究拠点としての体制強化を進めており、今回両大学が半導体分野の人材育成ならびに研究力向上の必要性を共有したことを踏まえ、連携についての意見交換を進める形で合意文書の締結が行われたという。
なお、北大の寳金清博総長は、今回の連携について、「今回、米国の半導体分野において先進的な取組を行っているレンセラー工科大学と関係が構築され、半導体分野に関する連携の模索を進めることで、より質の高い教育を提供することが期待できるとともに、研究力の向上に資するものと考えています」とコメントしている。
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合意書に署名した北大の寳金清博総長(中央左)およびレンセラー工科大学のマーティン・A・シュミット学長(中央右)。このほか、Rapidusの小池淳義社長(左)、北海道の鈴木直道 知事(左から2人目)、レンセラー工科大学プロポストのレベッカ・ドールジュ氏(右から2人目)、IBM半導体部門ゼネラルマネージャー・ハイブリッドクラウド研究担当バイスプレジデントのムケシュ・カレ氏(右)も出席している (出所:北大)
