2022年の半導体材料市場は前年比8.9％増の727億ドルで過去最高を更新、SEMI調べ

SEMIは6月13日(米国時間)、最新の半導体材料市場レポート(MMDS)を発行、2022年の半導体材料市場が前年比8.9％増の727億ドルとなり、2021年に記録したこれまでの過去最高額であった668億ドルを更新したことを発表した。

それによると、前工程材料は同10.5％増の447億ドル、パッケージング(後工程)材料が同6.3％増の280億ドルとなり、前工程ではシリコン、電子ガス、フォトマスクの各セグメントが旺盛な成長を示したとするほか、パッケージング材料では有機基板が大きな伸びを示したとしている。

また、地域・国別では、ファウンドリの生産能力と先進パッケージングの生産基盤を強みとする台湾が同13.6％増の201億ドルとなり、13年連続で世界最大の半導体材料地域・国市場となった。2位は中国で同7.3％増の約130億ドルとなり、前年2位だった韓国を抜いた。前年2位の韓国は同6.3％増の129億ドルと、僅差で3位となった。日本は同1.0％減の72億ドルで、主要地域・国の中で唯一のマイナス成長を記録している。