MediaTek、5nmプロセス採用の5Gスマホ向けSoC「Dimensity 8000」などを発表

MediaTekは3月1日、プレミアム5Gスマートフォン(スマホ)向けにTSMCの5nmプロセスを採用し、フラッグシップレベルのテクノロジー、コネクティビティ、ディスプレイ、ゲーミング、マルチメディア、イメージング機能などを搭載したSoC「Dimensity 8100」および「Dimensity 8000」を発表した。

Dimensity 8100は、最大2.85GHzで動作するArm Cortex-A78コア×4と最大2.0GHzで動作するArm Cortex-A55×4のオクタコア構成、Dimensity 8000は、最大2.75GHzで動作するCortex-A78コア×4と最大2.0GHzで動作するArm Cortex-A55×4のオクタコア構成で、いずれもArm Mali-G610 MC6 GPUとMediaTekのHyperEngine 5.0ゲームテクノロジーを組み合わせることで、高い電力効率とフレームレート(Dimensity 8100では170fps、Dimensity 8000では140fps)をゲーム環境に提供するとしている。

また、Dimensity 8000シリーズは、同社の第5世代AIプロセッシングユニット「APU 580」も統合しているほか、5Gピクセル/秒のISPも搭載しているという。

なお、同社ではこのほか、TSMCの6nmプロセスを採用し、最大3GHz動作のArm Cortex-A78、最大2.6GHz動作のArm Cortex-A78×3、最大2.0GHz動作のArm Cortex-A55×3から成るオクタコアCPUと、最新のAI機能に対応するArm Mali-G77 GPU、MediaTek APU 3.0を統合した「Dimensity 1300」も5G SoCとして追加している。

また同社では、3製品を搭載したスマホは、2022年第1四半期中に市場に投入される予定だともしている。