東芝デバイス＆ストレージは、加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市構内)に、パワー半導体の300mmウェハ対応製造棟を新たに建設することを2月4日に発表した。

なお、市場動向を見極めながら最適な生産スペースを確保するという観点から建設は2期に分け、まずは第1期分を建設する予定だ。

第1期分フル稼働時には、パワー半導体の200mmおよび300mmラインの生産能力を2021年度比で2.5倍に増強する計画だ。

同社は、これまでにも加賀東芝を中心に200mmウェハ対応の製造ラインの生産能力を増強するとともに、加賀東芝既存棟に300mmウェハ対応製造ラインを導入し、稼働開始を2023年度上期から2022年度下期に前倒しし、低耐圧MOSFET、IGBTを中心とするパワー半導体の需要へ対応してきた。

新製造棟は、地震の揺れを吸収する免震構造の採用や電源などの二重化によるBCP強化を図るとともに、最新の省エネ製造設備の導入などにより製造における環境負荷低減を実施。

また、新製造棟で使用する電力を100％再生可能エネルギー由来でまかなう「RE100」化する計画で、AIやウェハ自動搬送システムの導入なども行い、製品品質および生産効率をより向上させる計画だ。

第1期分の建設は2023年春に着工し、建物の完成は2024年春、稼働開始は2024年度内を見込んでいる。

  • 完成イメージ図

    第1期と第2期分の建設をあわせた完成イメージ図。写真右下が新製造棟(出典:東芝デバイス＆ストレージ)