2021年の半導体出荷数は1兆1353億個で過去最高となる可能性、IC Insights

2021年における半導体の出荷数(ICのほか、オプトエレクトロニクス、センサ/アクチュエータ、ディスクリートなどの非ICを含む)は、前年比13％増の1兆1353億個となり、過去最高値を更新するとの予測を米IC Insightsが発表した。半導体の出荷数は2018年に初めて1兆個を突破、2019年には9758億個に下がったが、2020年に再び1兆15億個と1兆個台を回復している。

統計開始の1978年の出荷数は326億個で、2021年までの年平均成長率(CAGR)は8.6％となると予測されている。多くの主要半導体の成長率が低下している一方で、PCや携帯電話などといった新たな市場をけん引するアプリケーションの登場が半導体需要を刺激し続けることで、成長が続いてきたとする。

半導体の年間出荷数推移 (1978～2020年は実績、2021年は予測) (出所:IC Insights)

2021年の半導体出荷数の67％がオプトエレクトロニクス、センサ/アクチュエータ、ディスクリートの非IC系デバイスで占められると予想されるという。また、細かくデバイス別で見ると、ディスクリートが最大の38％、オプトエレクトロニクスが26％、そしてアナログICが18％をそれぞれ占めると予想されている。また、アプリケーション分野別に見ると、ネットワークおよびクラウドコンピューティングシステム、非接触(タッチレス)システム、自律システムを含む自動車用電子機器、および5Gテクノロジーアプリケーションなどが高い成長が期待されるとしている。