EVG、顧客向けデバイス開発支援センターを開設

オーストリアEV Group(EVG)は、同社の顧客がEVGのプロセスソリューションおよびノウハウを活用することで、システムインテグレーションならびにパッケージング技術の進歩によって加速する新製品やアプリケーション開発を支援することを目指した施設「ヘテロジニアス・インテグレーション(HI)・コンピテンスセンター」を開設したことを発表した。

同センターは、ヘテロ集積化と先端パッケージングを用いて技術開発を加速し、最小限のリスクで顧客の技術および製品の差別化を図ることを手伝うことを目的に設立されたもので、具体的にはEVGのウェハ接合装置・薄ウェハ搬送向け装置・リソグラフィ装置および各種プロセスノウハウのほか、本社内の先端クリーンルームに設置された試作製造ラインとサービス、およびプロセステクノロジーチームによるグローバルサポートを活用することができるという。

提供される要素技術も幅広く、ウェハ接合(3Dパッケージング向けフュージョン/ハイブリッド接合や金属接合を含む)や、ダイ to ウェハ接合(一括転写用支持基板ありおよびなし)によるIII-V族化合物半導体-シリコン基板の積層や高密度3Dパッケージング、仮接合・剥離技術(機械式・スライドオフ/リフトオフ・UVレーザー剥離を含む)、極薄ウェハ搬送、各種リソグラフィ(マスクアライナ、コータ、ディベロッパ、マスクレス露光/デジタルリソグラフィ、ナノインプリントなど)といった装置や付随技術が提供されるとしている。

なお、開発支援の対象となるソリューションおよびアプリケーションとして同社は、HPCやデータセンター、IoT、自動運転、医療およびウェアラブルデバイス、フォトニクス、先端センサなどを挙げている。