東芝メモリとウエスタンデジタルは5月17日、東芝メモリが岩手県北上市に3D NANDの量産向けに建設中の北上工場(東芝メモリ岩手)第1製造棟(K1)において両社共同で設備投資を実施する正式契約を締結したことを発表した。
なお、K1は2019年秋の竣工予定で、今回の合意により両社は2020年後半からの96層3D NANDの生産に向けた設備投資を共同で行う計画としている。
TSMCが2028年までに成熟プロセスの生産能力を15~20%削減の可能性、Counterpoint調査
メモリ価格は2026年第1四半期も最大50%上昇、第2四半期も20%上昇の見込み Counterpoint予測
京大、未知だった有機半導体・超薄膜「最初の1層」の構造解明に成功
ASML、2025年第4四半期/通期決算ともに好調も1700人の解雇を計画
セイコーエプソン、次世代エッジAI半導体の国家プロジェクトに参画
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。