東芝メモリとウエスタンデジタルは5月17日、東芝メモリが岩手県北上市に3D NANDの量産向けに建設中の北上工場(東芝メモリ岩手)第1製造棟(K1)において両社共同で設備投資を実施する正式契約を締結したことを発表した。
なお、K1は2019年秋の竣工予定で、今回の合意により両社は2020年後半からの96層3D NANDの生産に向けた設備投資を共同で行う計画としている。
浜松ホトニクス、半導体故障解析装置の製造能力強化を目的に韓国に工場を新設
TSMCが米ファブレス各社にIntel Foundryへの共同出資を要請か? 海外メディア報道
TSMCの米国への1000億ドル追加投資、米国政府とTSMCそれぞれの狙いを読み解く
ルネサス、10TOPS/WのAI性能をエッジに提供するAI MPU「RZ/V2N」を発表
ST、組込機器を量子コンピュータの攻撃から保護するポスト量子暗号ソリューションを発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。