東芝、薄型パッケージのトランジスタ出力フォトカプラを発表

東芝は9月2日、DIP4ピンタイプのパッケージから置き換えが可能なSO6L薄型パッケージのトランジスタ出力フォトカプラ「TLP385」を発表した。

同製品は、DIP4 F(ワイドリード)タイプの製品と同等の絶縁スペックを持ち、沿面・空間距離は最小8mm、絶縁耐圧は最小5000Vrmsを保証している。また、従来のDIP4タイプよりも45%薄型化した2.3mm厚のSO6L薄型パッケージの採用により、高さ制限の厳しい基板への搭載が可能。インバータのインタフェースや汎用電源などの応用機器に適している。