2013年1月17日、SpansionのCEOであるJohn H. Kispert氏が来日、1時間ほど話を伺う機会があった(Photo01)。Spansionといえば、2012年4月にはSK Hynixとの戦略的提携45nmプロセス製品の量産開始、6月には音声認識コプロセッサの発表などを行っている。またQuad SPIに対応したNOR Flashの発表など、地味といえば地味ながら色々な動きを見せているわけで、そのあたりを色々確認させていただいた。

Photo01:今回は月曜からアジアに来ており、17日のみ日本に滞在したが、そのまま夜の便で米国に戻り、木曜・金曜は米国でミーティングだそうで、相変わらずお疲れの様子ではあった。というかCEOはタフでないとやってられないということでもある

ちなみに最初10分ほどはOverallの説明がKispert氏より行われ、その後は質疑応答という形になったが、Overallの内容はほぼ質疑応答に含まれているので、こちらのみをご紹介したい。なお同社は現在Quiet Period(決算発表前で、株価に影響を与えないために業績などを説明できない期間)に入っているため、業績などの質問は基本的に行っていない。

──ではまずSLC NANDの話から始めたいと思います。昨年お会いした時の話では、SLC NANDの生産パートナーはエルピーダメモリという話でしたが、これが4月にはSK Hynixに変わっています。これはなぜでしょう?(Photo02)

A:ご存知の通り、元々の戦略はエルピーダと共同で行うものだった。これは非常に上手く行っていた。ただ彼らは、もうこれを遂行できなくなった。我々には(NAND Flashを)生産するファクトリーが必要で、ここで私としては決断せざるを得なかった。

私はエルピーダが大好きだ。エルピーダのエンジニアは大変すばらしいし、製造工程もそうだ。ただ彼らがこれを継続できない以上、私は他のパートナーを見つける必要があった。ただここで明確にしておきたいが、我々はエルピーダとの間ですべての準備を完了していた。坂本さん(エルピーダ社長)は彼らに求めたすべての事を済ませてくれており、すばらしいデバイスが出来上がった。だから、エルピーダと並行して我々はHynixとの提携を結ぶことになった。

Photo02:Asset Lite戦略に基づき、先端プロセスのNOR FlashはWXIC(WuhanXinxin Semiconductor Manufacturing。SMICの関連会社)に、NAND FlashはSK Hynixに、後工程にあたるチップのテストはChipMOSにそれぞれ委託している

──では、例えば将来、NAND FlashをSK Hynixだけでなくエルピーダでも生産する、という可能性はあるのでしょうか?

A:もし、エルピーダがMicron Technologyに買収されたとすれば、それは非常に難しいだろう。Micronはこれ(Photo03)で言えば、こちら(大容量Commodity Memory)グループに属する。ということは、SK Hynixと競合することになるからだ。なので、もしMicronがエルピーダを買収するとすれば、エルピーダで製造することは多分ないだろう。

もうエルピーダとの間ですべての設計とかテストなどは完了している。ただ契約はもう終了している。率直に言って悲しい話ではある。私は彼らと仕事するのが本当に幸せだったからだ。

Photo03:これはSpansionの戦略を示したもの。Spansionはいわばマイナー市場を確実に抑えるという戦略で、直接Samsungなどとは競合しないという方針をまとめたスライドである

──次に将来製品について。現在Spansionは8Gビットまでの製品をラインアップされてますが、この先はどうでしょう? 16/32/64Gビットといった領域は、容易に作れるとは思うんですが、その分信頼性を犠牲にすることになります

A:我々の顧客が一番求めているのは信頼性である。もちろん記憶密度などへの要望もあるが、まずは信頼性だ。16Gビットや32Gビット、あるいはその先の記憶密度は実現可能だが、信頼性と引き換えになる。我々のSLC NANDは10万回の書き換え寿命を1bit ECCで保証している。競合メーカーは、もっとbit数の多いECCが必須だ。そして書き換え寿命は5000回に過ぎない。我々のSLC NANDは自動車業界など高信頼性を必要とするマーケット向けである。

──要するに、短期的な予定では8Gビットを超える製品は提供しない、と

A:そう、当面は8Gビットがハイエンドとなる。もちろんずっと(Very big year)後は16Gビットとか32Gビットの可能性はある。

──次にNOR Flashに質問を移します。MCUベンダの多くはSpansionからNOR Flashのライセンスを受けている訳ですが、彼らの多くはARM Cortex-Mシリーズのコアに移行し、しかもどんどん動作周波数が上がっています。この結果として、より高速なNOR Flashが必要になってきているわけです。ところが、ほとんどのMCUベンダが利用するFlash Processではこうした高速なNOR Flashが作れず、結果として高速品についてはDiscreteの形で高速なNOR Flashを接続することを余儀なくされています。これについてはどう思われますか?

A:最近我々はSerial I/F製品をリリースしているが(Photo04)、これに続いて「もうじき」、新しいSerial I/Fを発表する予定だ。

Photo04:同社の製品ロードマップ。SPI接続のSerial Flashは以前からリリースしており、昨年はSPIを4本束ねたQuad SPI対応の話も出てきたが、これに続き今年は45nmプロセスを使ったSerial NOR製品も投入される

──それは現在のSerial I/Fとはまったく異なるものになる?

A:その通り。MCUのマーケットの場合、スピードもさることながらレイテンシの問題も大きい。これに関しては2013年後半に改めて説明を行う事になると思う。この新インタフェースは新しい機会を提供してくれると思う。MCUベンダからの反応も非常に良い。

──例えばNXP Semiconductorsは当初「LPC4300」をFlash lessとしてリリースしました。これは内蔵するFlash Memoryが200MHzの速度に耐えられなかったからです

A:その通り。実は2種類の選択肢がある。1つはEmbedded Flashの形で頑張って高速化する方法、もう1つはSoCの様に、Flash Memoryを別に搭載する方法だ。

──ただ価格の制約が強いMCUのマーケットではSoCの方法論は好まれないと思いますが?

A:もちろん。その通りだ。我々のライセンスを受けてMCUにFlash Memoryを実装するメーカーは大体が、コストや速度、記憶密度に関して非常に強い要望を持っている。だから2種類の選択肢は、当然アプリケーションに依存することになる。

──では次世代メモリに関してはどう思われます? 例えばEverspinはSTT-MRAMを発表しています

A:我々のCTO(Dr.Saied Tehrani)を知っているかね? 彼は元々Everspinの創業者だったからね(笑)。今のところ我々には3種類の主要なテクノロジがある。Floating Gate、Mirror bit+Floating Gate、Charge Trapping+Floating Gateだ。この3つとも我々は持っているわけだが、これとは別に非常に小規模なチームが、その他のテクノロジー全般をカバーしている。我々は将来技術に常に注意を払っているが、こうしたものは今のところ価格的にビジネスは難しい。MRAMにせよRRAMにしてもだ。もちろんこれ以外についてもちゃんと注目しているが、これらが今すぐ世界を変えるという事はないと思う。

──確かに今年とか来年は、こうしたメモリは非常に小さなマーケットしかないでしょう。ただ2015年とか2016年のタイムフレームではどうでしょう?

A:昔は、例えば日本とかシリコンバレーの小さな企業が新しいメモリ技術を開発し、それをライセンスして広がるということはあったが、今はそういうことはないだろう。質問に正直に答えるならば、我々は常に業界を注視しているが、「判らない」というのが答えになる。

──STT-MRAMについて言えば、容量的にはともかく高い信頼性と高速なアクセス速度という観点では、NOR Flashの有力な競合製品になりませんか?

A:それについては秘密だ(笑)。ただSTT-MRAMは今のところ単にテクノロジーであって、商用製品として十分な信頼性があるかというのはまた別の問題だ。価格的にもまだ高価だし。

──これに関連してもう1つ。現在Spansionの製品は45nm世代です。まだこれはProcess Wallにはぶちあたっていません。ただ今後32nm、22nmと微細化してゆくと、もっと難しいことになります。20nm未満になると、現在のNAND Flashと同じ問題に直面することになります。これについてはいかがでしょう?

A:そこに行くまでにはあと10年かかるからね(笑)。32nmについては現在まさにやっているところだ。32nm、あるいは2xnm世代のキーになるのは、どう信頼性を確保するかだ。これに関しては現在色々なトライを行っている。特に露光が大問題で、これが非常に高価である。ただ競争は常にあり、これが45nm世代の実現を促進している。32nmについても同様だ。

──もう1つ。2014年あるいは2015年のタイムフレームで、3D StackingのSolutionを提供される予定はありますか?

A:もちろん。この図(Photo04)には示していないが、エルピーダ共同でとCharge Trapping NANDを開発する際に3D Stacking Technologyを利用している。そのサンプル品はすでに入手しているし、テクノロジーは保持している。1万個位のサンプルが手元にあるはずだ。だから我々はパートナーの準備が出来れば、いつでも3D Stacking Solutionを提供できる。

──Hynixでもそのソリューションは利用可能ですか?

A:彼らも非常に強く興味を持っている。実際すべてのNAND Flashのプレイヤーは3D Stackingに強い関心を持っている。1X/1Y/1Z世代のFloating Gate NANDでは3D Stackingが使われる事になるからだ。だから、(Hynixは)我々のIPに非常に強い関心を持っている。

我々は、必ずしも市場で一番手になる必要は無い。信頼性こそが我々の鍵だからだ。ただすでにテクノロジーは用意してある。

──次にApplication Co-Processorについて。昨年6月に音声認識のCo-Processorをリリースされたわけですが、次はどうなのでしょう? この次というのは2つあって、まず現在音声認識Co-Processorは自動車業界向けとなっていますが、他のマーケット向けはどう考えられているのか?、もう1つは、音声認識の次は何を考えているのか? といったことです

A:我々はNuance Communicationsと共同で、自動車向けにCo-Processorをリリースしたわけだが(Photo05)、次は家庭向けだ。もっとコンシューマに近いところを狙っている。例えばTV。私と子どもたちでは見たいチンャネルが全然違う。そこで顔認識や音声認識、あるいは指の動作の認識などを含むジェスチャー認識を使うことでより便利になってくる。これは車でもそうで、運転手の身振り手振りで操作ができるようになれば、もっと便利になる。最近の車のテクノロジーには恐ろしいものがある。さまざまな最先端のテクノロジーが全部詰め込まれている。ネットワーキングもエンターテイメントもだ。

Photo05:この図では、あくまでそれぞれのマーケットにどんな製品が使われているかの説明であるが、このマーケットが次のCo-Processorのターゲットでもある、という話

──つまり、Spansionは次のCo-Processorのマーケットとして、音声認識だけでなくジェスチャー認識を考えているということですね?

A:その通り。

──しかしNuanceは音声認識のソリューションだけしか提供していませんよね?

A:もちろんそうだが、我々はハードウェアとソフトウェア、ファームウェアを作っており、同じハードウェアを使いながらソフトウェアを入れ替えることで他の用途にも利用可能になる。我々のTarget 1はここ(Photo05で車を指しながら)、Target 2はここ(左端の家を指しながら)、そしてTarget 3はここだ(Photo05の監視カメラを指しながら)。ジェスチャーに関しては、また違った戦略になる。ただこれはもっと将来の話だ。

私自身としては、次世代の車にはもっと可能性があると思っている。次世代車の電子コンテンツは信じられないほどのものがある。こうしたマーケットでジェスチャーは広く使われてゆくと思う。

──音声認識はその通りです。米国ではすでに標準的になりつつあります。日本ではまだハイエンドの車のみのオプションですが、もう数年すれば次第に標準的になるでしょう。ただジェスチャー認識は話が全然違います。今のところ「標準のジェスチャーがない」と思います。例えばタブレットのPinchにあたる操作が、自動車だとどんなものにあたるのか、あるいはそもそもそんな操作が利用できるのかという話がまったく決まっていない状態です

A:それはデュッセルドルフにあるドイツの某自動車メーカーが色々やっているよ(笑)。あと3年もすれば色々説明できると思う(笑)。ただ、例えば運転席に座ってエンジンを掛けるという動作はどの車でも同じだ。また、例えばダッシュボードに表示されるものを「指でタッチする」という動作は共通のものだ。室温を変えるとか、何かの設定を変更するとか、そうしたことは「指を動かす」という共通のものになる。

──あるBで始まる会社(笑)はそうした機能を搭載していますが、それはジェスチャー認識ではなく近接センサーを使って実現していたと思うんですが?

A:その通り。今はスタートラインの話だ。

──なるほど。ただこのマーケットは今後の伸びが期待できますから、多くの半導体メーカーが狙っているところでもあります

A:MCUをベースとしたジェスチャー認識のソリューションには問題がある。それはメモリだ。ボトルネックになるのは(MCUの)スピードではなく、どれだけ早くジェスチャーを納めたデータベース(DB)にアクセスできるかに掛かっている。

例えば私の指紋と貴方の指紋は全然違っている。だから、いかに低コストでこうした指紋を格納し、かついかに迅速にDBをランダムアクセスできるか、が鍵になる。ボトルネックは、だからメモリなんだ。例えばIntelのプロセッサを持ち込んできてもこれが解決できるわけではない。ましてや(クラウドベースで)ネットワーク経由でアクセスしたら、さらに遅くなる。だからローカルにメモリを持つことが重要になってくるんだ。

──それは判ります。その上であえてお聞きします。例えばTIはDaVinchにジェスチャー認識のアクセラレータを搭載しています。TIだけでなく、多くの会社が汎用プロセッサ+アクセラレータのソリューションを用意しています。これと思いきり競合しませんか? 音声認識に関しては、他にメジャーな音声認識アクセラレータは無かったと思いますが

A:それは確かにその通りだ。実際日本でも米国でも、大変多くの企業がこのマーケットに取り組んでいる。ただ例えばTIの場合、彼らは処理性能で問題を解決しようとしている。我々はレイテンシの短縮で問題を解決しようとしている。つまり2つのアプローチがあるわけだ。このレイテンシはジェスチャーも指紋認証も、複数言語対応も、すべての場合に関係してくる。これは最終的にランダムアクセスの速度に帰着する。

──つまりあなた方の次世代Co-Processorは、NOR Flashをベースとするが故に、非常に競争力がある、と

A:まだ詳細な話はできないがね(笑)。

──その次世代Co-Processorですが、Discreteの形での提供ですか? それともIPの形で提供の可能性は?

A:両方だ。例えば今はDiscreteの製品のアナウンスをしているが、他にも色々ある。

──なるほど。ところでもう1つ。Photo05のビデオ監視カメラ、今はNAND Flashのみの提供ですが、ここに何かしらのCo-Processor的な製品を投入する予定などは?

A:2013年はまずはNAND Flashだ。ただ将来的には、(自動車あるいは家庭向け)と同じようなソリューションを提供する計画はある。

──ビデオサーベイランスのマーケットも急速に伸びており、TIだけでなくCavium NetworksとかAlteraなどもソリューションを出してきています

A:そう。こうしたマーケットにDiscreteの製品を出す予定はないが、(テクノロジーの)ライセンスを行うといった可能性はある。こうした、将来のマーケットについてのCo-Processorに関しては、2013年末~2014年位にもう少し話ができるようなると思う。

──このCo-Processorのビジネスが、将来現在のNOR/NAND Flashを上回る可能性はあるのでしょうか?

A:現状はこの通り(Photo06)だが、例えば2016年とか2017年だと、PSS(Programmable System Solution)の部分がもっと大きく成長してゆくとは思う。ただそれが20%になるのか50%になるのか、それはビジネスの状況によってくる。個人的にはこの(PSS)マーケットは継続的に成長すると思うしマーケットは巨大だ。高付加価値で高いマージンを見込め、かつソフトウェアの比重が高いマーケットではあるが、それがNOR/NANDをいつ上回るかと言った事に関しては見通しを持っていない。我々は向こう5年の予定を作ったが、これは比較的コンサバティブなものだ。多分どこかで急激に比重が変わる場所(Tipping Point)が出現するとは思うのだが、そこまでは見通せていない。

Photo06:この図も以前出てきた気がする。基本的な路線は従来から変更されていない

──判りました。このあたりでちょっと日本市場の話をさせてください。現在Quiet Periodということなので、2012年のQ1~Q3の実績についてお伺いします。2011年の場合、Spansion Japanの売り上げはSpansion全体の30~40%という話でしたが、2012年のQ1~Q3はいかがでしたか?

A:おおむね同等で、非常に状況は良い。日本の半導体業界全体で非常に大きな変化があった中で、Spansion Japanはよく健闘しており、引き続き多くのDesign Winを獲得し、進捗も順調だ。今後数年、Spansion Japanの状況は非常に良いだろう。

──特に自動車業界では、ご存知の通り東日本大震災以来自動車メーカーはルネサス エレクトロニクスのみからの供給でなく、他の半導体メーカーからも供給を受ける方向に変わってきています。これはSpansionの日本のビジネスに影響を与えていますか?

A:Spansionにとって大きな変化があったのは3~4年前のChapter 11入りの際だ。この時にはマーケットシェアを大きく失った。ただ今では我々はシェアを取り返しており、自動車メーカーと緊密な関係を築いている。だから顧客が、例えばFreescaleやTI、STなど、もちろんルネサスでも良いが、そうしたメーカーからチップを購入しても、我々との関係は変わっていない。特に日本の産業/自動車マーケットの場合、品質と信頼性、入手性、エンジニアリングサポートが重視される。おかげで、(あなたが言ったような)変化にも関わらず、我々のシェアは引き続き向上している。

ということで、Kispert氏へのインタビューをお届けした。実際はもう少し細かい話などもあったのだが、ちょっと割愛させていただいた。多忙の中、時間を割いていただいたことをまずは感謝しておきたい。

それにしても、Chapter 11脱却後のSpansionの動きは非常に好調であることをうかがわせるものがあった。NAND Flashに比べるとマーケットは小さいが、その分競合も少ないということで確実に利益を出しているのは、色々苦しんでいる日本の半導体企業と鮮やかな対比をなしている気がする。まぁ同列に比較できないのも当然であるが。

個人的には、今年後半に発表するとしている新しいI/Fにはちょっと興味があるところ。"Complete Different with existing I/F"とまで言うからには、SPIの延長ではないのだろうとは思うが、ちょっと具体的な構成が想像できない。次にこの内容が説明されるまで期待して待ちたいと思う。