ARMとGLOBALFOUNDRIES(GF)は、ARMのArtisanアドバンスト・フィジカルIPおよびGFの先端プロセス・テクノロジーを使用して「ARM Cortex-A」シリーズのプロセッサ設計に最適化した最新のシステムオンチップ(SoC)ソリューションを発表した。

具体的には、デュアルコアのCortex-A9プロセッサをベースとして2.5GHz以上の周波数で動作するテストチップを製造。さらにGFのテクノロジー・クオリフィケーション・ビークル(TQV)を使用した20nmのテープアウトも発表した。

これまでも両社は協力し、高度なプロセス・テクノロジーをCortex-Aシリーズのプロセッサをベースとする顧客設計向けに最適化するためのTQV戦略を推進してきた。今回のソリューションは単なる標準的なテストチップではなく、各TQVはSoC設計に必要とされるすべての仕様をエミュレートするよう設計され、ファウンドリにおける性能向上、消費電力削減、製品化期間短縮を目的としている。

2.5GHzの性能は、独ドレスデンにあるGFのFab 1で同社の28nm-HPテクノロジーを使用した複数のウェハを実行して得られた。また、28nm High Performance Plus(HPP)プラットフォームでは、28nm-HP以上の性能向上が期待される。同ソリューションは、極めて低いアクティブ消費電力と動作電圧0.85Vで有線ネットワーキング・アプリケーションに広く利用されている。

20nm TQVは、28nmテクノロジーの性能を35%向上し、消費電力をほぼ半減する20nm-LPMプラットフォームをベースとしている。20nm TQVは、28nm TQVと同じく、Cortex-Aシリーズのプロセッサに最適化したプロセス・テクノロジーを開発することを目標としている。

なお、GFのHPPおよびLPM SoC設計プラットフォームは、すべて同社の実証された32/28nm HKMGテクノロジーをベースとし、ARMのスタンダード・セル・ライブラリ、メモリ・コンパイラ、多様なサードパーティ・プロバイダのIPを活用しているという。