LSIは、次世代データセンター(DC)、クラウドおよび携帯通信機器向けに28nmプロセスを用いたカスタム・シリコン・ソリューションの出荷を開始することを発表した。

同デザイン・プラットフォームは、最新のデザイン手法とチップセットなどで検証済みのシリコンIPポートフォリオを組み合わせて開発されており、これを利用することによりOEMメーカーは、サーバ、ストレージ・システム、ルータ、スイッチ、携帯電話基地局のような重要な通信インフラなど向けに、高度に差別化されたソリューションを開発することが可能になると同社では説明している。

具体的には、同カスタム・シリコン・プラットフォームは、先端技術である28nmプロセスの採用や、チップセットなどを用いて検証済みの幅広いシリコンIPファミリ、柔軟なエンゲージメント・モデルから構成されており、低消費電力と高性能化、そして市場投入までの開発期間短縮などを実現することが可能。同28nmプロセスの採用により、前世代比で2倍の集積度と最大25%の高性能化を実現し、かつ消費電力を40%削減することを可能にしたとしており、これにより、インテリジェントなシステムの需要の増加によるトラフィックの増大から来る需要を満たしつつ、OEM各社は自社のソリューションの差別化を図ることができるようになるとしている。