エルピーダメモリは3月16日、同社のパッケージ組立およびテスト工程の国内拠点である秋田エルピーダメモリが、3月11日に発生した東北地方太平洋沖地震に伴う停電による操業停止から、生産を段階的に再開したことを発表した。
また、今回の地震および停電による人的被害および装置などのダメージはないとしている。
なお、エルピーダは、自社のDRAM生産におけるパッケージ組立およびテスト工程の9割以上を海外で行っており、今回の操業停止による事業への影響は軽微であるとしている。
掲載日
エルピーダメモリは3月16日、同社のパッケージ組立およびテスト工程の国内拠点である秋田エルピーダメモリが、3月11日に発生した東北地方太平洋沖地震に伴う停電による操業停止から、生産を段階的に再開したことを発表した。
また、今回の地震および停電による人的被害および装置などのダメージはないとしている。
なお、エルピーダは、自社のDRAM生産におけるパッケージ組立およびテスト工程の9割以上を海外で行っており、今回の操業停止による事業への影響は軽微であるとしている。
2025年第4四半期の半導体企業売上高ランキングトップ20、日本企業は3社がランクイン SI調べ
SK hynixがメモリ工場の日本進出のうわさを否定、米国での前工程進出を優先か?
CES2026 大画面TV主役交代の現場 - 中国LCDが主導権、韓国はハイエンドの再定義、そしてAI×QDが描く次章
キヤノンと日本シノプシス、NEDO採択の次世代半導体設計技術開発事業に参画
NVIDIA、AI推論特化の新チップをGTCで公開か
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。