エルピーダメモリは3月16日、同社のパッケージ組立およびテスト工程の国内拠点である秋田エルピーダメモリが、3月11日に発生した東北地方太平洋沖地震に伴う停電による操業停止から、生産を段階的に再開したことを発表した。
また、今回の地震および停電による人的被害および装置などのダメージはないとしている。
なお、エルピーダは、自社のDRAM生産におけるパッケージ組立およびテスト工程の9割以上を海外で行っており、今回の操業停止による事業への影響は軽微であるとしている。
掲載日
エルピーダメモリは3月16日、同社のパッケージ組立およびテスト工程の国内拠点である秋田エルピーダメモリが、3月11日に発生した東北地方太平洋沖地震に伴う停電による操業停止から、生産を段階的に再開したことを発表した。
また、今回の地震および停電による人的被害および装置などのダメージはないとしている。
なお、エルピーダは、自社のDRAM生産におけるパッケージ組立およびテスト工程の9割以上を海外で行っており、今回の操業停止による事業への影響は軽微であるとしている。
半導体露光装置大手3社の決算まとめ - AI好調もEUV失速、ASMLの後工程参入で競争激化も
自動車業界揺らすネクスペリア問題、緩和なるか 垣間見える中国の“ある戦略”
IEDM 2025プレビュー 第1回 メインテーマは「FET誕生100周年:デバイス・イノべーションの未来を築く」
スマート農業の革命 - 慣性センサーは作業の精度と生産性をどのように向上させるのか?
日本製鋼所、千葉県の柏の葉キャンパスエリアに半導体材料などを扱う研究所を開設へ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。