最先端IT・エレクトロニクス総合展から、CPS/IoT Exhibitionへと姿を変え、さらにはJapanの文字を取り去った「CEATEC」。2019年10月15日から10月18日に開催された「CEATEC 2019」において、話題となったブース展示の様子を中心に、半導体デバイスから社会を変えるソリューションまで、未来の社会の在り方の一端をお届けします。
高NA EUV露光装置の量産活用で先行するのはどこか? Intel、Samsung、TSMC各社の戦略
imec、従来型レジストで高NA EUVによるA14/A10ロジックパターン形成に成功
AI半導体の進化を支える次世代基板、サムスン電機が2.5D/2.1Dとガラス基板を披露
東邦チタニウム、AIデータセンター向けMLCC用超微粉ニッケルの生産能力を2倍へ
ST、車室内監視向け1.1MP車載イメージセンサを発表 赤外線感度を約60%向上
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。