AIの処理を高速に行うために必要となる専用のAI半導体に関する企業動向や新製品、新技術などの最新の情報をお届けします。
京セラ、最大吸熱量を従来品比21%向上させたペルチェモジュールを開発
慶大、“なぜ氷は滑るのか”について分子的特徴を明らかにし新事実を発見
imecがロジック向け微細化ロードマップを更新、ASMLが超高NAのEUV装置の開発を開始
東大など、地球の地下約2900kmの化学的不均質は水が原因ではないことを解明
NTT開発のアルゴリズム、スパコン「富岳」の大規模グラフ探索性能を約20%向上
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