「3D IC」のニュースまとめ

半導体チップを1パッケージ上に複数搭載することで高い性能を実現する2.xDおよび3D IC技術に関する最新動向についてお届けします。

• テクノロジー

  東北大など、次世代エッジAI半導体向け3Dヘテロ集積技術の研究開始

  2025/12/22 10:55
• テクノロジー

  imecが中東カタールに研究開発拠点の設立を計画、DXの加速と半導体支援の展開を予定

  2025/12/10 16:45
• テクノロジー

  ラムリサーチ、先端パッケージング向けに60μm以上の膜形成可能な装置「VECTOR TEOS 3D」を発売

  2025/10/24 06:30 レポート
• テクノロジー

  AMAT、2nm以降の半導体製造に向けた次世代半導体製造装置3機種を発表

  2025/10/09 06:30
• テクノロジー

  EVG、100％のダイオーバーレイ測定を高速・高精度で実現する計測プラットフォームを発表

  2025/09/16 06:25
• テクノロジー

  ソシオネクストが3D IC設計への対応を拡充、TSMCのSoIC-Xを活用

  2025/08/28 17:11
• テクノロジー

  オーク製作所、先端パッケージ向け高解像・高精度ダイレクト露光装置を開発

  2025/08/28 06:45 レポート
• テクノロジー

  全製品にAIを搭載するケイデンス、TAT短縮やコスト削減への道筋は

  2025/07/31 14:27 レポート
• テクノロジー

  東大 生研など、ゲートオールアラウンド型酸化物半導体トランジスタを開発

  2025/06/06 19:09
• テクノロジー

  CMPやプラズマ処理不要の薄膜でウェハを接合する技術、横浜国大などが開発

  2025/06/05 12:47
• テクノロジー

  TSMCが最先端ロジックプロセス技術「A14」を発表、2028年の量産開始を予定

  2025/04/28 06:39 レポート
• テクノロジー

  Intel Foundry技術開発責任者が語ったAI時代の技術革新 - ISSCC 2025

  2025/03/27 14:57 レポート
• テクノロジー

  DNPとUBEの合弁会社、半導体関連と環境分野の分析・解析機能とサービスを強化

  2025/03/25 20:27
• テクノロジー

  図研、IBM主導の3DICパッケージソリューション研究開発プロジェクトに参画

  2025/03/24 17:49
• テクノロジー

  トヨタやルネサスが進める車載SoC開発向け補助金が最大410億円に増額、ステージゲート審査を通過

  2025/02/25 18:06
• テクノロジー

  シーメンス、自社のEDA販売網での英アルファウェーブ・セミのIP販売で協業

  2025/02/20 15:24
• テクノロジー

  図研がSEMICON Japan 2024への出展概要を発表、先端パッケージ支援ソリューションなどを提案

  2024/11/26 16:39
• テクノロジー

  日本で後工程の自動化・標準化を目指すSATAS、NEDOの半導体後工程研究開発に採択

  2024/11/11 12:47
• テクノロジー

  3次元実装の普及促進に期待、岡本工作機械がSiウェハ裏面からTSVを露出させる全自動研削装置を開発

  2024/10/30 16:02
• テクノロジー

  半導体新時代、imecが目指す「CMOS 2.0革命」とは？ 第3回 システムとプロセス技術の同時最適化で実現されるCMOS 2.0

  2024/08/28 06:50 連載