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このシリーズは、元AMDのマーケティング担当者がAMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代に経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。
吉川明日論の半導体放談 第380回 AI半導体、ロジックとメモリーの力学
ソニーとAramcoが産業AIで協業、イメージセンサとエッジAIを産業現場で検証へ
SamsungとASML、2028年までにDRAM量産への高NA EUV露光技術の導入を計画
富士フイルム、半導体ウェハ研磨時の圧力変化を可視化する面圧センサシステムを発売
IntelとASMLが高NA EUVの量産活用を加速 累計100万枚超のウェハ処理を達成
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。