米AMDは11月8日(現地時間)、製品発表会「AMD Accelerated Data Center Premiere」をオンラインで実施し、その中で3D V-Cacheを搭載するデータセンター向け新プロセッサを発表した。開発コードは「Milan-X」。同日Microsoft Azure HPCのPrivate Previewで提供が始まっており、2022年第1四半期からはパートナーからも展開する。
開発コード「Milan」ことAMD EPYC 7003シリーズに3Dダイ・スタッキング技術を適用し、3D V-Cacheを搭載したデータセンター向けプロセッサ。L3キャッシュは3倍にも増量され、ソケットあたり最大で804MBという大容量を達成。BIOSアップデートの適用でかんたんに導入でき、大幅な性能向上を実現するとしている。
また、発表会ではデータセンター向けCPU製品のロードマップも更新した。5nmプロセスを採用するZen 4ベースの「Genoa」を発表し、2022年中の提供開始を予定する。密度と電力効率を2倍に引き上げたことで、性能を1.25倍向上。高速なDDR5やPCI Express 5.0にも対応するという。
さらに、そのGenoaの後継となるデータセンター向けプロセッサ「Bergamo」も発表された。より高密度で多くのコア数を搭載できるという「Zen 4c」ベースの製品で、1ソケットで最大128コアの搭載を実現。Genoaとはソケットの互換性があり、性能と電力効率で飛躍的な進化を遂げるとしている。