電子情報技術産業協会(JEITA)の半導体部会は1月29日、事業継続の観点から、半導体工場の耐震強化技術という協調領域に着目し、同部会加盟各社の技術やノウハウを集積した「地震対策技術事例集」を作成したことを発表した。

同事例集は、2016年8月に同部会内に設置された「Business Continuity Management-TaskForce(BCM-TF)」に加盟する企業間および各社の取引企業で共有するもので、生産工場のハードウェアおよびマネジメントにおける事例が取りまとめられているほか、過去の震災における被害や対策事例、設備の耐震強化施策および情報共有の手法などが掲載されているという。

また、併せて同日、同部会に加盟する12社が、災害時の相互協力について合意したとするほか、今後は、各社が有している経験や知見、技術などを共有していくことで、災害に対する有効な備えの強化の促進を図ったり、事例集に基づいたセミナーの関連企業への実施なども行っていくことで、災害への備えの拡充を図っていく予定としている。