では、製品内部に迫ってみよう。Intelの2.5インチSSDでは、表面に□枠のカバーが装着されているが、この4隅にあるネジを外すことで簡単に外装を外すことができる(※表面刻印には外装を外すことで保証が切れる旨の注意文がある)。

G2の基板表面。NANDチップは「29F16B08JAMDI」で、コントローラチップは「PC29AS21BA0」

G1の基板表面。NANDチップは「29F32G08CAMCI」で、コントローラチップは「PC29AS21AA0」

今回用意したのはG2側が160GBモデル、G1側は80GBモデルだ。容量を合わせることはできなかったが、先のスペック表にあるとおり、G2の160GBモデルは最上位スペック、G1は80GBと160GBに性能の差異が無いことになっているので不都合は無いだろう。さて、G2のNANDフラッシュメモリチップの刻印は「29F16B08JAMDI」、一方のG1側は「29F32G08CAMCI」である。F160とF32というのが容量を表しているとみられる箇所。G2は160GBという容量を10チップで実現しており、1チップあたりの容量は16GBとなりそうだ。一方で、G1は80GBという容量を20チップ(片面10チップ/両面20計チップ)で実現しており、1チップあたり4GB。つまり、50nmから34nmへのプロセスシュリンクによって、チップ当たりの容量は4倍に増えている計算になる。

G2の基板裏面。160GBと今回用意したG1 80GBモデルの倍の容量ながら片面実装されており、裏面は空きパターンのみ。つまり、160GBの2倍(320GB)まではラインアップ可能とみられる

G1の基板底面。こちらは裏面にもNANDチップが実装されている。表裏合わせて計20チップ。つまり、G2はG1よりもチップあたり4倍の容量を実現していることになる

そのほかにもコントローラチップはG2が「PC29AS21BA0」、G1が「PC29AS21AA0」だ。型番が違うのだが、これらのコントローラチップのスペックは調査しきれなかった。また、キャッシュメモリとみられるメモリチップはG2がMicronの「MT48LC16M16A2P-75」、G1がSAMSUNGの「K4S281632K-UC60」。それぞれメモリチップの公開スペックシートで確認すると、容量は32MB対16MBで、G2はG1の2倍に増えているが、動作クロックに関しては、スペック表の通りであれば133MHz対166MHzとなりクロックが落とされたことになる。詳しくは以下の表を確認してほしい。

構成 G2 G1
NANDチップ 29F16B08JAMDIx10 29F32G08CAMCIx20
チップあたりの容量 16GB 4GB
キャッシュメモリ Micron MT48LC16M16A2P-75 IT SAMSUNG K4S281632K-UC60
キャッシュチップデータ PC133 133MHz/CL3 PC166 166MHz/CL3
キャッシュ容量 32MB(256Mbit) 16MB(128Mbit)
コントローラ PC29AS21BA0 PC29AS21AA0