東芝、仲谷マイクロデバイス(NMD)、半導体組立・試験工程のサブコンストラクタ大手である米Amkor Technologyの3社は4月28日、東芝のシステムLSIの後工程事業に対し、合弁事業を開始することで基本合意に達したことを発表した。今後、デュー・ディリジェンス(DD:調査)、最終契約締結を経て、2009年10月1日に合弁会社として事業を開始することを目指すという。
東芝のグループ会社である東芝LSIパッケージソリューション(TPACS)の大分事業所および福岡事業所のシステムLSI後工程部門、東芝の北九州工場と大分工場のウェハテスト設備を合弁会社に譲渡。半導体後工程で強みを持つNMDが合弁会社の中核を担い、Amkorが製造技術力とグローバルな部材調達力を提供するという。
これにより、東芝は、後工程のアウトソーシング化を推進することで、半導体事業の収益改善、コスト競争力の強化に向けた構造改革が推進できるとしているほか、NMDおよびAmkorは合弁会社を通じた国内外での事業機会を新たに創出することで、事業拡大につなげたいとしている。
なお、東芝とAmkorは2000年12月にも岩手東芝エレクトロニクスの後工程部門を合弁会社化し、「アムコー岩手」として2001年1月1日より事業を行っていたが、こちらは2004年1月、Amkorの完全子会社となり、現在はAmkorの日本工場となっている。
