2021年10月よりCreeから社名を変更し、SiCを中心とした非シリコンウェハと、それを用いたパワー半導体などの生産を手掛けるWolfspeedの最新動向をお届けします。
ブラックホール内部は「究極にもつれた量子状態」 - 日大などが理論的に解明
ぷっくりシールを100均×コンビニで作ろう - 生成AIでこの世で唯一のシールも
窒化アルミニウムでガラス並みの超低熱伝導率を実現 - 早大が開発した新技術
インテル、GPU開発に参入へ - チーフアーキテクトにQualcomm幹部を招聘
イビデン、AI/サーバ向け高機能ICパッケージ基板の生産能力増強に約5000億円を投資
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