「日本の半導体業界」のニュースまとめ

世界的に注目を集めるようになった半導体業界。TSMCが熊本に新工場を建設することを決定したほか、装置、材料の分野では存在感を示す「日本の半導体業界」に関する最新情報をお届けします。

• テクノロジー

  SCREEN ASとRist、半導体ウェハやプリント基板向け次世代型AI検査モデルの開発で協力

  2025/03/13 16:09
• テクノロジー

  東芝の姫路半導体工場、車載向けパワー半導体後工程新製造棟が竣工

  2025/03/07 06:30
• テクノロジー

  米トランプ政権の対中半導体輸出規制と日本の対応 第1回 同調と非同調のシナリオにおける米国の反応

  2025/03/06 06:30 連載
• テクノロジー

  ソシオネクスト、Googleの次世代量子コンピュータ向けコントローラSoC開発で協力

  2025/03/04 18:50
• テクノロジー

  ヨコオ、100μmピッチの半導体前工程検査用プローブの量産を開始

  2025/02/27 19:33
• テクノロジー

  Micron、1γ nmプロセスを採用したDDR5 DRAMのサンプル出荷を開始

  2025/02/27 14:54 レポート
• テクノロジー

  300mmウェハ上の微小欠陥をワンショットで3D形状に可視化する光学検査技術、東芝が開発

  2025/02/27 06:45 レポート
• テクノロジー

  JDIとTEXと科学大、2025年内のJDI石川工場への3次元集積向け製造ライン構築を計画

  2025/02/20 21:14
• テクノロジー

  アドバンテスト、シリコンの検証を自動化するソリューション「SiConic」を発表

  2025/02/20 17:48
• テクノロジー

  レゾナック、次世代半導体パッケージ向けとなる低熱膨張銅張積層板を開発

  2025/02/19 15:10
• テクノロジー

  ルネサス、32ビットマイコン「RAファミリ」に低消費電力グループ「RA4L1」を追加

  2025/02/19 14:47
• テクノロジー

  東レエンジMI、先端パッケージング向けガラス基板両面・内部の欠陥検査を可能とした装置を発売

  2025/02/18 14:46
• テクノロジー

  SCREENが半導体製造装置の事業強化に向けて滋賀県に用地取得を計画、海外には研究拠点を開設

  2025/02/14 18:34
• テクノロジー

  JDIが石川工場を先端パッケージも生産するMULTI-FAB化を計画、茂原工場はパネル生産を終了

  2025/02/12 20:35 レポート
• テクノロジー

  SUMCOが宮崎工場での200mm以下のウェハ生産を2026年末に終了、生産体制を再編

  2025/02/10 13:50
• テクノロジー

  プロテリアル、半導体基板接続向け導電性Ni-P微粒子用めっき技術を開発

  2025/02/07 10:00
• テクノロジー

  TEL、東京エレクトロン宮城に約1040億円を投じて半導体製造装置生産の新棟を建設へ

  2025/02/06 19:44
• テクノロジー

  ルネサスの2024年12月期通期決算は減収減益、2025年は底打ちから回復の年へ

  2025/02/06 15:42 レポート
• テクノロジー

  エア・リキード、半導体製造向けネオンの国内供給に向けた新プラント建設を決定

  2025/02/04 19:49
• テクノロジー

  ロームの2024年4～12月期決算、純利益は前年同期比99.5％減の2億円

  2025/02/03 21:08