「日本の半導体業界」のニュースまとめ

世界的に注目を集めるようになった半導体業界。TSMCが熊本に新工場を建設することを決定したほか、装置、材料の分野では存在感を示す「日本の半導体業界」に関する最新情報をお届けします。

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  サムコ、GaN/SiCパワーデバイス向けに原子層エッチングが可能なALE装置の本格販売を開始

  2時間前
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  大阪有機化学、半導体レジスト材料の増産に約100億円の投資を決定

  2025/12/23 09:30
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  TOWA、半導体製造装置などの新技術・製品開発拠点を京都府に設置へ

  2025/12/23 09:16
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  カナデビア、舞鶴工場に半導体製造装置など向け電子ボード新製造施設を建設へ

  2025/12/23 06:30
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  アルプスアルパイン、1.55mm角で分解能0.075μT/LSBを実現した地磁気センサを発売

  2025/12/23 06:15
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  東レ、ガラスコア基板のTGVプロセスにも適用可能なポリイミドシートを開発

  2025/12/22 19:17
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  ディスコがダイシングソーの初代機と最新製品を展示 - SEMICON Japan 2025

  2025/12/19 11:52 レポート
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  古河電工が信号光源用高出力DFBレーザダイオードチップの生産能力を増強、380億円投資

  2025/12/19 11:50
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  Rapidus、AI活用で2nm半導体設計を効率化する設計支援ツール群を発表

  2025/12/18 19:25
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  半導体の製造現場に向けた省エネ化を提案するキヤノン、SEMICON Japan 2025

  2025/12/18 17:10 レポート
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  Micronが注力する日本での最先端DRAMの開発・製造、SEMICON Japan 2025

  2025/12/18 14:33 レポート
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  オキサイド、半導体検査向けDUVレーザに波長193nm品を追加

  2025/12/17 20:07
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  オキサイド、半導体後工程向け高パルスエネルギーDUVレーザを発売

  2025/12/17 19:23
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  TOPPANが新潟工場のFC-BGA基板新製造ラインを構築、2026年1月より稼働を予定

  2025/12/17 19:04
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  TOPPANが石川工場に次世代半導体パッケージのパイロットライン導入を計画、2026年7月より稼働予定

  2025/12/17 18:48
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  ヘッドスプリングが北九州にパワー半導体評価施設を開設

  2025/12/17 12:48
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  リガク、チップ配線からパッケージング工程まで金属検査を1台で完結する計測装置「ONYX 3200」を発売

  2025/12/17 11:16
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  imecとASRA、車載チップレットアーキテクチャの標準化に向けた戦略的連携で合意

  2025/12/17 10:06
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  メモリの供給ひっ迫は少なくとも数年は継続 - SEMI「半導体製造装置の2025年末市場予測」を読み解く

  2025/12/17 06:45 レポート
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  ルネサスが第5世代R-Car向け開発プラットフォームを拡充、R-Car X5H評価ボードを提供

  2025/12/17 06:00