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無線通信技術やセンサなどを活用することで、遠隔監視や生産管理などのアプリケーションをクラウドで管理するソリューションや、さらにAIと組み合わせることでたデータ分析まで可能とするソリューションなどが一堂に介する展示会「第7回 IoT/M2M展 春」(第21回 組込みシステム開発技術展も含む)において、注目を集めた企業ブースの出展内容などをお届けします。
テクセンドが米テキサス州の半導体助成金を獲得、1520万ドルをラウンドロック工場に交付
2026年度の日本製半導体製造装置は前年度比12％増の5.5兆円規模に、SEAJ予測
米トランプ大統領が一部のAI半導体への25％の追加輸入関税賦課を決定、米国内生産を奨励
AI需要で急成長する2026年のメモリ市場、SK hynixがHBMを武器にさらなる成長へ
キヤノン、ナノインプリントリソグラフィ技術を応用したウエハー平坦化技術を実用化
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。
