Powered by
Powered by
無線通信技術やセンサなどを活用することで、遠隔監視や生産管理などのアプリケーションをクラウドで管理するソリューションや、さらにAIと組み合わせることでたデータ分析まで可能とするソリューションなどが一堂に介する展示会「第7回 IoT/M2M展 春」(第21回 組込みシステム開発技術展も含む)において、注目を集めた企業ブースの出展内容などをお届けします。
ラピダス、世界初一貫生産工場へ着々 現地取材で見えた新施設の役割と今後
吉川明日論の半導体放談 第368回 反転攻勢に出るIntelの道標は本物か？
LSTC、光電融合を加速する半導体パッケージング技術でNEDO事業に採択
Samsungの2026年第1四半期の業績見通しを発表、営業利益はAI半導体の需要増で前年同期比8.55倍へ
2031年に半導体実装関連部品・材料・装置市場は24兆円規模に、富士キメラ総研予測
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。
