サイバー空間内にフィジカル空間の環境を再現することで、実際にモノを作る前に、シミュレーションで実際に作った際の様子を知ることが可能な「デジタルツイン」に関する企業の取り組みなどの最新情報をお届けします。
難作業の自動化で悩むユーザーの課題解決に挑むエプソン、2023国際ロボット展
デジタルツインでものづくりの現場の変革を目指すNVIDIA、2023国際ロボット展
屋内から屋外まで一貫した自動搬送を提案するヤマハ発動機、2023国際ロボット展
UR、次世代協働ロボット第2弾として可搬重量30kgに対応した「UR30」を発表
可搬重量30kgの協働ロボットの実機デモをURが披露、2023国際ロボット展
日本の製造業の根幹に存在する「ものづくり」。そんな製造業の第一線で活躍するエンジニアたちに、シミュレーションや3Dプリンタ、3D CADの活用などで大きく変わろうとしている現場の情報や技術トレンド、ホットなニュースをお届けします