「AI半導体」のニュースまとめ

AIの処理を高速に行うために必要となる専用のAI半導体に関する企業動向や新製品、新技術などの最新の情報をお届けします。

• テクノロジー

  2027年のAIサーバ向けカスタムASIC出荷量は2024年比で3倍に増加、Counterpoint予測

  2026/02/20 20:23
• テクノロジー

  “半導体自給率”を高めたい中国　その思惑を地政学的観点から読み解く

  2026/02/17 13:00 レポート
• テクノロジー

  ルネサスとGF、数十億ドル規模の製造パートナーシップで戦略的協業拡大

  2026/02/17 12:52
• テクノロジー

  Samsung、1c nmDRAMプロセスと4nmロジックプロセス採用のHBM4の量産出荷を開始

  2026/02/13 12:41
• テクノロジー

  成長期待のエッジAI分野、NXPが推進する「eIQ Agentic AI Framework」の活用

  2026/02/13 12:17 レポート
• テクノロジー

  Microchip、MCU/MPU向け量産対応フルスタックエッジAIソリューションを発表

  2026/02/13 06:15
• テクノロジー

  「TikTok」のByteDanceがAI半導体を自社開発か - サムスンと製造交渉

  2026/02/12 12:35
• 企業IT

  企業価値を“圧倒的に引き上げる”日本IBMのAI戦略とは？ - AI活用の未来

  2026/02/12 07:00 レポート
• テクノロジー

  カーエレクトロニクスの進化と未来 第167回 仮想化技術とSDVに対応するエッジAI搭載の新たな車載マイコンをSTが製品化

  2026/02/10 19:12 連載
• テクノロジー

  ST、独自のAIアクセラレータ(NPU)を搭載した車載マイコン「Stellar P3E」を発表

  2026/02/10 18:49
• テクノロジー

  吉川明日論の半導体放談 第363回 2025年の決算発表から見える時流に乗るAMDと時流に取り残されたIntel

  2026/02/09 11:46 連載
• テクノロジー

  ルネサスの2025年通期決算、Woldspeedの再建支援などの影響で518億円の損失を計上

  2026/02/05 20:51 レポート
• テクノロジー

  ホンダが米ファブレスのMythicに出資、SDV向け高性能SoC開発を共同で開発

  2026/02/04 19:28
• テクノロジー

  インテルがCore Ultra シリーズ3搭載PCを日本で初公開、Intel Connection Japan 2026

  2026/02/04 19:06 レポート
• テクノロジー

  AMDの2025年第4四半期と通期決算はともに過去最高を更新、AI関連がけん引

  2026/02/04 12:04 レポート
• テクノロジー

  5つのメガトレンドから読み解く2026年の半導体産業展望 - TechInsightsが予想

  2026/02/02 14:19 レポート
• テクノロジー

  セイコーエプソン、次世代エッジAI半導体の国家プロジェクトに参画

  2026/01/30 17:47
• テクノロジー

  SK hynixの2025年第4四半期売上高は前年同期比66％増の約33兆ウォン、過去最高を更新

  2026/01/30 11:23 レポート
• テクノロジー

  マイクロソフト、TSMC 3nmプロセス採用の推論AIアクセラレータ「Maia 200」を発表

  2026/01/27 10:41
• テクノロジー

  2026年の半導体市場は1兆ドルの大台突破の可能性、Omdia予測

  2026/01/21 06:30