imecが開発を進めている18nmメタルピッチの2層メタルレベルのセミダマシンモジュールについて、imecの研究者自身に現状などを説明してもらった。
AM4はまだ終わらない、AMD幹部が語ったRyzenとAM5長期戦略の現在地
ニコン、半導体後工程向け露光装置を0.5μmへ微細化 従来装置非50%の省エネ化も目標
吉川明日論の半導体放談 第385回 半導体と数字の単位のハナシ
村田製作所、0.25mm×0.125mmの超小型温度センサを開発 実装面積を従来品比で60%削減
PFNとTenstorrentが次世代AI半導体を共同開発、光電融合と3次元メモリで生成AIを高速化へ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。