imecの先端パターニング、プロセス、および材料(Advanced Patterning、Process and Materials)担当のシニアバイスプレジデントであるSteven Scheer氏が、短期的および長期的なパターニングの課題と革新的な解決策を語っている。
将来のロジック半導体のチャネルへの採用に向けた2D材料の現状 第1回 imecが示す2039年までのロジック半導体の技術ロードマップ
吉川明日論の半導体放談 第335回 半導体の原産地はどこになるのか?
NVIDIAが米国産AIスパコンの製造に本腰、中国向けGPUの輸出は困難に
阿蘇山や米ディズニーランドなど、QPS研究所の新衛星がとらえた初画像公開
村田製作所の技術を紹介する法人向け施設「MURATA みらい MOBILITY」が刷新
最新のテクノロジーやサイエンスに関わる情報やトレンド、ホットなニュースを毎日更新。IT/IoTや人工知能、半導体、航空、宇宙など、生活に紐づいた身近な技術から、ダークマターや素粒子といった、あっと驚く最新科学の話題まで、詳細な説明付きで紹介します。