imecの先端3D SoCにおける内部I/Oインタフェースの静電気放電(ESD)対策に関する論文が「Nature Reviews Electrical Engineering」に掲載された。今回、imecの許可を得て、その翻訳版を掲載する。
TSMCが「Foundry 2.0」を提唱、設計から後工程まですべてを網羅する新コンセプト
AI半導体スタートアップのLeapMind、2024年7月31日付での解散を決定
吉川明日論の半導体放談 第308回 データセンター市場で起きている劇的な半導体の主役交代
TSMC、Intel、SK hynixが語る半導体産業/技術の将来展望 - ITF World 2024 第3回 ムーアの法則をどうやって継続させていくのか? Intelが語った研究開発の方向性
2024年第1四半期の電子システム設計市場は前年同期比14%増の45億ドル、SEMI調べ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。