450mm大口径シリコンウェハおよび450mmウェハ対応プロセス・検査装置の開発を推進する国際的なコンソーシアムGlobal 450mm Consortium(G450C)が、先月、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された半導体製造装置・材料の展示会SEMICON WEST 2015において、450mm化検討の最新進捗状況を口頭で報告し、その後8月に入り、報告文書を関係者に配布した。
米国を中心に進むデバイスメーカーと装置メーカーの協業、次世代半導体プロセス開発を推進
AMATが「EPIC」に日本企業参加呼びかけ - トランジスタの電力消費1万分の1へ
Micronの2026年度第2四半期決算、売上高は前年同期比約3倍増で過去最高を更新
Intelマレーシアの先端パッケージング工場が年内にも稼働へ、マレーシア首相が言及
中国の3大ファウンドリが8インチの受託製造料を値上げへ、海外メディア報道
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。