450mm大口径シリコンウェハおよび450mmウェハ対応プロセス・検査装置の開発を推進する国際的なコンソーシアムGlobal 450mm Consortium(G450C)が、先月、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された半導体製造装置・材料の展示会SEMICON WEST 2015において、450mm化検討の最新進捗状況を口頭で報告し、その後8月に入り、報告文書を関係者に配布した。
富士フイルムが注力する半導体材料ビジネス、先端材料開発の加速で2030年度売上高5000億円達成へ
インテルが米国4カ所の拠点で5000人規模の人員削減 - 研究開発の中心も対象
RapidusがIIM-1製造の2nmGAAトランジスタの動作を確認 - ウェハも公開
吉川明日論の半導体放談 第344回 NVIDIAを追うAMD、「2番手のマーケティング」の手腕
ラピダスと協業のEsperantoが事業を縮小、海外メディア報道
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。