チップレットは、他のチップレットと組み合わせて単一のパッケージまたはシステムに組み込むことができる、明確に定義された機能を備えた小さな半導体チップである。
AMAT、2nm以降のGAAトランジスタと配線のエネルギー効率を高める半導体製造装置3機種を発表
AMATの2026年度第1四半期決算は減収増益、中国向け輸出規制から回復へ
Samsung、1c nmDRAMプロセスと4nmロジックプロセス採用のHBM4の量産出荷を開始
成長期待のエッジAI分野、NXPが推進する「eIQ Agentic AI Framework」の活用
TSMCの2026年1月の売上高は前年同月比37%増で過去最高を更新、約7兆円規模の投資も決定
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。