半導体の微細化で取り上げられるのはFEOL、主にトランジスタ形状の変化であるが、近年BEOLの進化にも注目が集まっている。
世界で300mm半導体工場の建設相次ぐ、装置投資は2029年に2270億ドルへ SEMI予測
AIデータセンターでSiC需要拡大、インフィニオンが200mmウェハ調達を強化 ウルフスピードと複数年契約
半導体前工程材料を捨てずに再利用、レゾナックがキオクシアと14年続ける「水平リサイクル」
最新のソフトウェア・エコシステムを活用し、組み込みシステムの設計を簡素化する方法
CPO量産の壁は「100秒超」のテスト時間、2027年に光電融合装置の競争が本格化 TrendForce予測
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。