半導体の微細化で取り上げられるのはFEOL、主にトランジスタ形状の変化であるが、近年BEOLの進化にも注目が集まっている。
日本発の次世代メモリ「ZAM」が商用化へ前進、SAIMEMORYと新光電気工業が協業
AIが半導体の回路を自動設計、本田技術研究所も評価するケイデンスの新技術
AIデータセンターの光通信を400Gbpsへ、imecが5V動作の超高速受光素子を開発
2025年のDRAMモジュール市場は前年比59%成長、Kingstonがシェア62%を首位
川崎重工も採用を決めた最大3.36PFLOPSの日本発フィジカルAI半導体「RAIDEN」とは?
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。