半導体の微細化で取り上げられるのはFEOL、主にトランジスタ形状の変化であるが、近年BEOLの進化にも注目が集まっている。
NVIDIA、ASML、TSMC 、Synopsisが協業 次世代コンピュテーショナルリソグラフィの基盤を構築
15年先まで見据えたimecの半導体微細化ロードマップ策定の背景 第1回 次世代半導体開発の5つの壁を乗り越える
15年先まで見据えたimecの半導体微細化ロードマップ策定の背景 第2回 トランジスタ構造の革新で2Åを目指す
2023年のSiCパワー半導体市場は前年比41%増の22億ドル規模へ、TrendForce予測
2022年第4四半期のNAND市場は前四半期比25%減の約103億ドル、TrendForce調べ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。