テクノロジー

imecが推進するロジック半導体高集積化の鍵を握るBSPDN、その特徴を理解する

連載

imecが推進するロジック半導体高集積化の鍵を握るBSPDN、その特徴を理解する

半導体の微細化で取り上げられるのはFEOL、主にトランジスタ形状の変化であるが、近年BEOLの進化にも注目が集まっている。

アクセスランキング

ランキングをもっと見る

もっと見る

このカテゴリーについて

インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。