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レポート

東大とTSMC、先端半導体研究と人材育成に向けたジョイントラボを開設

2023年からは学生が手軽に16nm FinFETプロセスでの回路設計を学べるアカデミック向けPDK(プロセス・デザイン・キット、回路設計のために必要な設計情報やツールをキット化したもの)を用いた授業も推進。東大としては、TSMCだけに限らず、ほかのファウンドリなどにもアカデミック向けPDKの提供を求め(各ファウンドリごとに、製造プロセスに違いがあるため、それぞれのファウンドリごとにPDKのようなものが存在する)、幅広い半導体業界に対応できる人材育成につなげていきたいとしている

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