Photo03:Versal Premiumでは複数ダイをCoWoSで接続しているイメージの写真があったが、Gen 2ではまるでMonolithicに見える。ただ恐らくこちらもSKUによっては複数ダイでの構成になるだろう
浜松ホトニクス、半導体故障解析装置の製造能力強化を目的に韓国に工場を新設
TSMCが米ファブレス各社にIntel Foundryへの共同出資を要請か? 海外メディア報道
吉川明日論の半導体放談 第331回 アリババのジャック・マーが復帰、民間の力で景気昂揚を狙う中国は成功するか?
ゾーンSDVアーキテクチャを進化させるマイコン「S32K5ファミリー」、NXPが発表
ST、組込機器を量子コンピュータの攻撃から保護するポスト量子暗号ソリューションを発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。