(A)有機半導体多結晶粉末の示差走査熱量測定結果。上は、置換基の長さが同じPE-BTBT-C6で、下はPE-BTBT-C10。SmA:スメクティックA液晶相、SmE:スメクティックE液晶相。(B)(a)は、d-LHB単結晶構造からシミュレーションした粉末回折パターン。(b)は、PE-BTBT-C10におけるSmE相での粉末回折パターン (出所:共同プレスリリースPDF)
半導体パッケージング材料市場は2025年に260億ドル規模に成長、SEMI予測
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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。