GreenPAKのパッケージは最小1.0mm×1.2mmのSTQFN 8ピンで、そこに複数のディスクリートの機能を統合することができる。必然的に、回路はシンプル化され、基板サイズの削減ができるようになる (資料提供:ルネサス)
2024年のフォトマスク市場はプラス成長の見通し、eBeam Initiative調べ
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SiCパワーデバイス市場は2028年には92億ドル規模に、TrendForce予測
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。