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なぜTSMCだけEUVプロセスで高い歩留まりを達成できるのか？

TSMCにおけるEUVマスクのドライクリーン技術の開発から量産ライン導入までの流れ。2018年に開発、試用、発生源データベース構築、2019年に3つのファブに導入。自動化システム開発と試用、2020年に3つの量産ファブに自動化システム導入、50nm未満の粒径のパーティクルを分析し除去できるように手法最適化 (出所:TSMC Webサイト)

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