なぜTSMCだけEUVプロセスで高い歩留まりを達成できるのか？

ぺリクル膜なしのEUVマスクを使用すると、(1)エネルギー損失が減り、生産性が向上する、しかし、(2)落下するパーティクルを遮蔽する膜がないので、ぺリクル膜付きEUVマスクを用いる場合に比べて、ウエット洗浄の頻度が増え、純水や薬液の消費量が増えてしまう。(3)マスク修理のための返却の頻度が高くなり、生産能力が減ってしまう。そこで、一般には伝統的なウエットクリーン・フロー(下左)にしたがいパーティクルをウエット洗浄で除去するが、TSMCでは革新的なドライクリーン・フロー(下右)にしたがってパーティクルを分析同定し、発生源を特定し、その発生源を排除することで今後パーティクルが付着しないようにして歩留まり向上の仕組みを構築した (出所:TSMC Webサイト)