図4 TowerJazzのプロセスポートフォリオにおける180nm BCDプロセスと65nm BCDプロセスの位置付け。濃い青色はタワージャズパナソニックセミコンダクター(TPSCo)が採用しているプロセス、薄い青色はTowerJazz海外工場のプロセス。65nmは魚津工場300mm製造ラインで対応、180nmは日本および海外のいずれかの200mmラインで対応可能 (提供:TowerJazz)
世界初のダイヤモンド半導体工場の建設が開始、大熊ダイヤモンドデバイスが地鎮祭を実施
東大、シリコンチップを水の気化熱で冷却する高効率な新技術を開発
TSMCの2nmプロセスを採用したAMDの次世代EPYC「Venice」がテープアウト
米国の相互関税から適用除外の半導体製造装置や電子機器、新たな半導体関税の対象に
ASMLの2025年第1四半期売上高は前年同期比46%増の77億ユーロ、高NA EUVが成長を後押し
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。