レポート

ムーアの法則の継続に朗報、Imecが3nmノード対応21nmピッチBEOL配線を実証

Imecが3nm技術ノード(iN3)以降のBEOLで採用を検討している技術のロードマップ。左から、従来通りのデュアルダマシン構造(ArF液浸による多重露光とEUV露光の使い分け)、スーパービア(配線層を飛び越えたビア)、RC向上のためバリアレスAG(エアギャップ)を採用したセミダマシン、配線に新たな機能付加のための多層配線中への薄膜トランジスタ埋め込み (出所:Imec)