非IC(O-S-D)分野のデバイスカテゴリごとの2018年市場規模と前年比成長率、および過去の最大売上高(達成年)。2018年は、すべての製品カテゴリで史上最高額を記録した (出所:IC Insights)
半導体パッケージング材料市場は2025年に260億ドル規模に成長、SEMI予測
Rapidus、半導体の先端後工程研究開発拠点をセイコーエプソン千歳事業所に設置
三菱電機、福山工場で生産した300mmパワー半導体ウェハのモジュール組立工程への供給を開始
2025年のHBM市場はHBM3e 12-Hiの動向次第で供給過剰に陥る可能性 TrendForce予測
吉川明日論の半導体放談 第314回 半導体サプライチェーン確保に動くUAEとグローバルファンドリーズ誕生秘話
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。