ルネサス、TSMCの3nmを採用した第5世代R-Carの第1弾となるハイエンドSoC「R-Car X5H」を発表
imecが高NA EUV活用でムーアの法則の延命を宣言、ITF Japan 2024
HBMで進むパッケージ技術の高度化、SK hynixは2025年上半期に16層HBM3eのサンプルを出荷へ TrendForce
村田製作所、幅広い温度範囲で周波数偏差±40ppmを実現した自動車向け水晶振動子を発売
吉川明日論の半導体放談 第319回 シリコンバレーのベテラン記者が見たIntelの40年
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。